Face aux restrictions américaines sur les semi-conducteurs avancés, la Chine redouble d’efforts pour développer son propre écosystème de puces IA. Cet article explore les défis et les progrès réalisés par la Chine dans quatre segments clés de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
La course de la Chine vers l’autonomie en puces IA
Les contrôles à l’exportation menés par les États-Unis ont isolé la Chine de segments critiques de la chaîne d’approvisionnement en puces IA. Cela a simultanément stimulé le développement d’alternatives domestiques et posé des défis majeurs. Dans certains domaines, comme la mémoire, la Chine a réalisé des progrès significatifs, tandis que dans d’autres, comme les équipements de fabrication de puces, les obstacles restent considérables.
Conception des puces IA
Nvidia domine le marché de la conception de puces IA, mais les restrictions américaines ont poussé les entreprises chinoises comme Huawei à développer leurs propres solutions. Bien que les puces Ascend de Huawei restent en retard sur celles de Nvidia, elles représentent une avancée notable pour l’industrie chinoise.
Fabrication des puces IA
La fabrication de puces avancées repose largement sur des entreprises comme TSMC, soumises aux restrictions américaines. La Chine, à travers SMIC, tente de combler ce retard, mais reste loin derrière en termes de technologie et de capacité de production.
Équipements de fabrication avancés
Les restrictions sur les équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d’ASML constituent un obstacle majeur pour la production de puces avancées en Chine. Malgré des efforts pour contourner ces limitations, la Chine peine à atteindre des niveaux de production compétitifs.
Composants mémoire pour l’IA
La mémoire à haute bande passante (HBM) est essentielle pour les applications d’IA. La Chine, à travers des entreprises comme CXMT, cherche à développer ses propres solutions, mais reste en retard par rapport aux leaders mondiaux comme SK Hynix et Samsung.
